2023/12/01
「NEPCON JAPAN 2024」參展通知。
我們決定參加 NEPCON JAPAN 2024。
舉辦時間:2024年1月24日(三) - 2024年1月26日(五) 10:00-17:00
展示會場:東京有明國際展覽中心
展位位置:東展示樓第3大廳E25-2
來NEPCON JAPAN 2024的時候,請一定要來本公司的展位。
衷心期待大家的光臨。
2023/03/15
我們更新了與載帶事業相關的頁面。
2023/02/17
傳遞功能晶片分選機 WS-12S系列 網頁已上傳。
2022/12/05
壓紋載帶頁已更新。
2022/12/01
“NEPCON 2023”參展通知。
參加第24届電晶體感測器封裝展。
舉辦時間:2023年1月25日(星期三)~1月27日(星期五)10:00~17:00
展示會場:東京有明國際展覽中心
展位位置:東展示樓第3大廳22-8
來NEPCON JAPAN的時候,請一定要來本公司的展位。
衷心期待大家的光臨。
2022/11/21
添加了新視頻。
2022/10/17
自動機和手動機的對比頁面已發佈。
2022/10/17
首頁已更新。
2022/09/26
視頻庫 網頁已上傳。

仔細看看每個業務

包裝帶事業

做為壓紋載帶的先驅者,我們以長期經驗中培養出的品質管理體制、自家模具製作技術、獨家的成型方式、自製成形機,提供業界最高水準的產品。

包裝帶事業

自動機事業

在製造包裝帶的同時,也開發、製造、銷售將電子元件包裝於壓紋包裝帶的「包裝機」及按等級別分選半導體的「分選機」。

自動機事業

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