NST-600 series
이관 기능 다이소터
NST-600시리즈
고속 · 고정밀한 기술로 생산성 향상에 기여
앞 공정에서 얻은 측정 결과를 바탕으로, 동일 랭크의 디바이스만을 웨이퍼에서 픽업하여 랭크별로 분류, 링 카세트에 수납하는 장치입니다.
새롭게 개발된 픽앤플레이스 암을 채용하여 반송 시간을 대폭 단축하였고, 자동 위치 보정 기능으로 수납（점착）정밀도를 높임으로써 생산성 향상에 기여하고 있습니다.
기본사양
| 대상제품 | LED, WLCSP, BGA, IGBT |
|---|---|
| 대상제품 사이즈 | □0.2～10.0 [mm] ※위의 사이즈 이외도 대응, 사이즈 차이의 공용은 별도 상담 두께：MIN 50～800 [µm] |
| 처리능력 | 0.085초/개 ※최량조건 |
| 공급방식 | 플레트링 / 그립링 |
| 링 사이즈 | 플레트링：6, 8인치 그립링：4, 5, 6, 8인치 ※그 외에 특수 형상의 링에도 대응 가능합니다 |
| 공급용 링수 | 플레트링 ：25매 그립링 ：12매 ※공급 카세트수가 1개인 경우 |
| 분류수 | 최대 125분류 |
| 전원 | 단상 AC200V / 10A |
| 외형수치 | W1,330×H1,715×D1,235 [mm] |
| 옵션 | 밑면 화상검사 |
※장치의 사양 및 처리 능력은 부품 사이즈나 형상, 측정 시간이나 검사 항목수 등에 따라 변동하므로 상담 후 결정하겠습니다.
※사진은 이미지입니다. 촬영이나 인쇄의 관계로, 실물의 색과 다를 수 있습니다.
특징・기능성
✔ 고정밀한 픽업기술
사이즈 □10.0mm, 두께 50µm의 실리콘 칩의 픽업을 실현.
당사의 데미지 경감 기술을 통해, 크랙이 발생하기 쉬운 대형 극박 디바이스의 데미지를 방지할 수 있습니다.
✔ 종형공급・수납으로 처리능력 향상
웨이퍼링을 세로로 배치함으로써, 공급으로부터 점착（수납）측으로의 이관 거리를 단축할 수 있습니다.
웨이퍼가 사이즈 업 되어도, 처리 능력을 낮추지 않고 가동이 가능합니다.
✔ 업계에서도 희소한 125분류 기능
업계 가운데서도 희소한 125분류에 대응하고 있습니다.
디바이스를 세부적으로 랭크를 나누고 싶은 고객이 매우 기뻐할 수 있는 기능입니다.
NST-600시리즈의 제품사례
제품사례①
과제
웨이퍼씨트에 부착된 디바이스 뒷면의 외관검사를 실시하고 싶다.
해결
4헤드 타입의 반송（픽업）유닛을 채용하여, 웨이퍼씨트에 부착되었던 뒷면의 외관검사를 실시할 수 있도록 했다.
제품사례②
과제
두께 50µm의 박형 디바이스를 웨이퍼링에서 픽업했을 때, 크랙이 발생한 불량 제품을 출하해 버렸다.
해결
당사의 데미지 경감기술을 통해, 디바이스에 대한 데미지를 줄이고 크랙의 발생을 막을 수 있게 되었다.
제품 동영상
다이소터 라인업
이관 기능 다이소터
WS-12시리즈
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