전후 공정과의데이터 연결로
품질 향상에 기여

NVI-211

반도체나 전자부품 제조의 앞 공정에서 웨이퍼상의 칩에 발생한 칩핑이나 크랙, 이물질 등의 외관검사를 실시하는 장치입니다.
생산 라인에 조합함으로써 앞 공정의 데이터 취합 및 후 공정에서의 외관검사 결과를 반영할 수 있습니다.

기본사양

적용부품 각종 칩 부품
공급방식 웨이퍼 링(최대 8인치)
삽입 덕트타임 0.075 초/개
전원 단상 AC200V / AC220V / AC230V
50/60 [Hz](트랜스의 탭으로 절환)
외형수치 W890×H1,470×D930 [mm]
화상검사 기능 2,448×2,058 화소카메라
이론분해능 1.73µm

※장치의 사양 및 처리 능력은 부품 사이즈나 형상, 측정 시간이나 검사 항목수 등에 따라 변동하므로 상담 후 결정하겠습니다.
※사진은 이미지입니다. 촬영이나 인쇄의 관계로, 실물의 색과 다를 수 있습니다.

측정기에 관한 문의는 여기

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특징・기능성

✔ 데이터의 활용으로 측정정확도 향상

복수의 양품 화상 데이터를 등록하여 판정 기준이 되는 데이터의 작성이 가능합니다.
작성한 마스타데이터를 사용함으로써 검사 대상 주변의 웨이퍼 소자에 영향을 받지 않고 정밀도 높은 측정을 실현합니다.

データ活用
 

✔ 오토포커스 기능

웨이퍼 소자의 두께가 원인으로 측정시의 초점이 어긋나는 것을 방지하도록 오토포커스 기능을 탑재하고 있습니다.
명료한 화상의 취득을 가능하게 하여, 안정된 화상 검사를 실현합니다.

オートフォーカス機能

제품 동영상

측정기 라인업

LEDテスタ LX47シリーズ

LED 테스터 LX47시리즈

LDテスタ LX72シリーズ

LD 테스터 LX72시리즈

画像検査装置

화상측정기

エンボステープ剝離強度試験機NPT-300

엔보스테이프 박리 강도 측정기 NPT-300

문의

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전화로 문의를 하실 때는 이쪽으로 연락 주십시오.

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