NVI-211 SERIES
반도체나 전자부품 제조의 앞 공정에서 웨이퍼상의 칩에 발생한 칩핑이나 크랙, 이물질 등의 외관검사를 실시하는 장치입니다.
생산 라인에 조합함으로써 앞 공정의 데이터 취합 및 후 공정에서의 외관검사 결과를 반영할 수 있습니다.
적용부품 | 각종 칩 부품 |
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공급방식 | 웨이퍼 링(최대 8인치) |
삽입 덕트타임 | 0.075 초/개 |
전원 | 단상 AC200V / AC220V / AC230V 50/60 [Hz](트랜스의 탭으로 절환) |
외형수치 | W890×H1,470×D930 [mm] |
화상검사 기능 | 2,448×2,058 화소카메라 이론분해능 1.73µm |
※장치의 사양 및 처리 능력은 부품 사이즈나 형상, 측정 시간이나 검사 항목수 등에 따라 변동하므로 상담 후 결정하겠습니다.
※사진은 이미지입니다. 촬영이나 인쇄의 관계로, 실물의 색과 다를 수 있습니다.
복수의 양품 화상 데이터를 등록하여 판정 기준이 되는 데이터의 작성이 가능합니다.
작성한 마스타데이터를 사용함으로써 검사 대상 주변의 웨이퍼 소자에 영향을 받지 않고 정밀도 높은 측정을 실현합니다.
웨이퍼 소자의 두께가 원인으로 측정시의 초점이 어긋나는 것을 방지하도록 오토포커스 기능을 탑재하고 있습니다.
명료한 화상의 취득을 가능하게 하여, 안정된 화상 검사를 실현합니다.
자료청구 및 궁금하신 점은 이하 메일폼 혹은 전화로 문의해 주시기 바랍니다.
+81-428-31-8211