YAC GARTER 展示會出展
Inter Nepcon Japan / NEPCON JAPAN 2022

2022年1月19日(三)~21日(五)在東京國際展覽中心舉行
感謝您在「半導體・感測器・包裝科技展」上光臨本公司。


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2022年1月19日(三)~21日(五)在東京國際展覽中心舉行 
「半導體・感測器・包裝科技展」
這是本公司展位內展示的產品影片。
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   1.本公司展位內展示產品的介紹
   2.切割環狀封膠機NCT-6300宣傳影片
   3.展示會上播放的本公司產品介紹
 





 


 

 

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包裝帶事業

做為壓紋載帶的先驅者,我們以長期經驗中培養出的品質管理體制、自家模具製作技術、獨家的成型方式、自製成形機,提供業界最高水準的產品。

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在製造包裝帶的同時,也開發、製造、銷售將電子元件包裝於壓紋包裝帶的「包裝機」及按等級別分選半導體的「分選機」。

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