NEPCON JAPAN 2023
2023年1月25日(水)~1月27日(金)に東京ビックサイトにて開催された『第24回 半導体・センサ パッケージング展』では、
ご多忙の折にも関わらず、多くのお客様にご来場いただきましたこと心より御礼申し上げます。おかげさまで、盛況のうちに閉会することができました。
下記フォームよりご登録いただきますと、当日ブース内で放映しておりました動画をご覧いただくことができます。
<動画内容>
■ウエハリング供給テーピングマシン NCT-6300Rシリーズ
■トレイ供給テーピングマシン NCT-6300Tシリーズ
■開発者インタビュー
会場やオンラインでは対応させていただけなかったご要望やご質問がございましたら、下記フォームよりお問い合わせいただけますようお願い申し上げます。