以4項減輕元件損傷流程(供給 / 搬送 / 檢查 / 收納)高速對應極小極薄電子元件為開發概念的Sheet系設備。
供應方式為將貼於8吋,12吋 Wafer Ring的元件取出。
可對應元件尺寸: 最小至0402
●移載功能晶片分揀機 NST-610系列●多様檢查功能編帶機 NCT-6300R系列●晶片(Die)外觀檢查設備 NVI-211系列●傳遞功能晶片分選機 WS-12S系列
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