NVI-211

為對Wafer上的Chip進行外觀檢查的設備。
採用獨家的外觀檢查測試方式實現縮短檢查時間。

產品影片

基本規格

適用元件 各種Chip元件 or 晶片 
供料Wafer Ring Wafer Ring(最大至8吋Wafer用Ring)
週期時間 最快75msec/個 最佳條件
畫像檢查功能 2,448×2,058畫素CCD
理論分解能 1.73[μm]
電源 單相 AC200 [V] ,AC220 [V],AC230 [V]
50/60 [Hz] (transformer tap changer)
外觀尺寸 W890×H1,470×D930[mm]
※設備規格及處理能力會因元件尺寸及形狀、測試時間及項目數等因素而有所變動,需另外商談後再決定。
※刊載照片僅供參考。可能會因攝影或印刷的關係而與實物顏色有所差異,請先知悉。

Sheet系設備陣容

移載機能ダイソータNST- 610シリーズ

移載功能晶片分揀機
NST-610系列

多様検査機能付きテーピング装置NCT-6300シリーズ

Wafer Ring供應編帶機
NCT-6300R系列

傳遞功能晶片分選機WS-12S系列

傳遞功能晶片分選機
WS-12S系列

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