NST-610

為將貼於Sheet的元件依MAP資訊轉貼至Sheet的分選
設備。 

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移載功能Die Sorter NST-610系列的特點

NST-610内部
根據前製程的Prober所測得的測試結果資訊來分類每個等級再收納至卡匣.

基本規格

適用元件 各種Chip元件 or 晶片
Chip尺寸 □0.15~2.0[mm] 厚度 0.7[mm]以下
* 要共用對應時,需另外商談。
週期時間 最快85msec/個 最佳條件
供料Wafer Ring Wafer Ring(最大至8吋Wafer用Ring)
分類數 125分類(使用Flat Ring時)
電源 單相AC220 [V] /10A
外觀尺寸 W1,330×H1,715×D1,235[mm]
※設備規格及處理能力會因元件尺寸及形狀、測試時間及項目數等因素而有所變動,需另外商談後再決定。
※刊載照片僅供參考。可能會因攝影或印刷的關係而與實物顏色有所差異,請先知悉。

Sheet系設備陣容

高速テーピングマシンNCT-2800シリーズ

高速Wafer Ring供給包裝設備
NCT-6300R系列

是可追加畫像檢查、電性、光學檢查之構造化設備。

NVI-211

Wafer Chip外觀檢查設備
NVI-211系列

為對貼於Wafer Ring的Sheet上的元件
進行外觀檢查之設備。

包裝帶事業

做為壓紋載帶的先驅者,我們以長期經驗中培養出的品質管理體制、自家模具製作技術、獨家的成型方式、自製成形機,提供業界最高水準的產品。

包裝帶事業

自動機事業

在製造包裝帶的同時,也開發、製造、銷售將電子元件包裝於壓紋包裝帶的「包裝機」及按等級別分選半導體的「分選機」。

自動機事業

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