NST-610

為將貼於Sheet的元件依MAP資訊轉貼至Sheet的分類
設備。 

移載功能晶片分揀機 NST-610系列的特點

NST-610内部

根據前製程的Prober所測得的測試結果資訊來分類每個等級再收納至卡匣。

基本規格

適用元件 各種Chip元件 or 晶片
Chip尺寸 □0.15~2.0[mm] 厚度 0.7[mm]以下
* 要共用對應時,需另外商談。
週期時間 最快85msec/個 最佳條件
供料Wafer Ring Wafer Ring(最大至8吋Wafer用Ring)
分類數 125分類(使用Flat Ring時)
電源 單相AC220 [V] /10A
外觀尺寸 W1,330×H1,715×D1,235[mm]
※設備規格及處理能力會因元件尺寸及形狀、測試時間及項目數等因素而有所變動,需另外商談後再決定。
※刊載照片僅供參考。可能會因攝影或印刷的關係而與實物顏色有所差異,請先知悉。

Sheet系設備陣容

多様検査機能付きテーピング装置NCT-6300シリーズ

Wafer Ring供應編帶機
NCT-6300R系列

ウェーハ素子外観検査装置 NVI-211シリーズ

Wafer Chip外觀檢查設備
NVI-211系列

傳遞功能晶片分選機WS-12S系列

傳遞功能晶片分選機
WS-12S系列

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