高速・高精度な技術で生産性向上に貢献

移載機能ダイソーターNST-610

前工程で得た測定結果に基づき、同一ランクのデバイスのみをウエハリングからピックアップしランク毎に分類し、リングカセットに収納する装置です。
新開発のP&Pアームを採用し搬送時間を大幅に短縮、また
自動位置補正機能で収納(貼り付け)精度を上げることで、
生産性の向上に貢献いたします。

基本仕様

対象製品 LED, WLCSP, BGA, IGBT
対象製品サイズ □0.2~10.0 [mm] ※左記サイズ以外の対応、サイズ違いの共用は別途ご相談
厚み:MIN 50~800 [µm]
サイクルタイム 0.085秒/個 ※最良条件
供給方式 フラットリング / グリップリング
リングサイズ フラットリング:6, 8インチ
グリップリング:4, 5, 6, 8インチ
※その他特殊形状リングにも対応可能
供給用リング数 フラットリング:25枚
グリップリング:12枚
※供給カセット数 1個の場合
分類数 最大125分類
電源 単相 AC200V / 10A
外形寸法 W1,330×H1,715×D1,235 [mm]
オプション 裏面画像検査

※装置の仕様及び処理能力は部品サイズや形状、測定時間や検査項目数などによって変動しますので、ご相談の上決定させていただきます。
※掲載写真はイメージです。撮影や印刷の関係で、実物の色と異なる場合がございますのでご了承下さい。

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特徴・機能性

✔ 高精度なピックアップ技術

サイズ□10.0mm、厚み50µmのシリコンチップのピックアップを実現。
当社のダメージ軽減技術によって、クラックが発生しやすい大型極薄デバイスのダメージを防ぐことができます。

50μmピックアップ
 

 ✔ 縦型供給・収納で処理能力向上

ウエハリングを縦置きにセットすることで、供給から貼り付け(収納)側への移載距離を短縮することができます。
ウエハがサイズアップしても、処理能力を下げることなく稼働が可能です。

タテ型供給
 

✔ 業界でも希有な125分類機能

業界の中でも希有な125分類に対応しています。
デバイスを細かくランク分けしたいお客様には、大変喜んでいただける機能です。

125分類

NST-600シリーズの製品事例

製品事例①

課題

ウエハシートに貼り付けた側のデバイス面(裏面)の外観検査を行いたい。

解決

4ヘッドタイプの搬送(ピックアップ)ユニットを採用し、ウエハシート貼付け側(裏面)の外観検査を行えるようにした。

製品事例②

課題

厚み50µmの薄型デバイスをウエハリングからピックアップした際、クラックが発生し製品不良を出荷してしまった。

解決

当社のダメージ軽減技術によって、デバイスへのダメージが軽減しクラックの発生を防ぐことができるようになった。

製品動画

ダイソーター(チップ移載装置)ラインナップ

移載機能ダイソータ WS-12S

移載機能ダイソーター
WS-12シリーズ

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