MEASURING INSTRUMENT
半導体や電子部品などの生産設備に搭載し、外観・寸法検査を行う機器です。
お客様のニーズに合わせたカメラやレンズ、照明を含む画像測定器をご提案いたします。
また、量産前の評価テストにも対応可能です。
治具の設置、カメラ取付位置、画像パラメータの調整を
自動で行う機能を開発しました。
手動で行っていた調整を自動化することにより、検査精度を各段に向上させます。
検知するのが困難なミクロンサイズのキズや汚れ、打痕なども、2,000を超える検査項目から最適なプログラムを構築する事で検出が可能となります。
主な検査機能 | パターンマッチング、座標測定 |
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前処理・後処理フィルタ機能 | 2値化, 平滑化, 輪郭, 膨張圧縮, 圧縮膨張, ノイズ処理 |
品種データ | 64品種 |
ログ | 検査ログ, エラーログ, 稼働ログ, システムログ |
その他 | 検証 / デバック機能 |
対象材料 | Si(シリコン), GaAs(ガリウムヒ素), セラミック |
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特徴 | シリコンウエハやチップ、MEMS、CSPなどの半導体デバイス 内部のメタル配線、ダイボンディングなどの検査が可能。 |
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