NCT-6300R series
ウエハリングから供給されたデバイスを電気特性・外観検査の結果から良品のみをテーピングする装置です。
ピックアップ・センタリング・搬送・収納時のダメージレス技術によって、極小極薄デバイスにもダメージを与えない高速搬送を実現します。
お客様の製品の耐久性・信頼性向上に貢献いたします。
対象製品 | WLCSP・パワー半導体・ダイオード・トランジスタ・LED・ 水晶デバイス・各種チップ部品 |
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対象製品サイズ | 0.6×0.3mm~ |
エンボスキャリアテープ幅 | 8.0, 12.0 [mm] |
供給方式 | ウエハリング(最大8インチサイズ) |
リール径(収納) | 供給側:最大φ600mm / 巻取り側:最大φ330mm |
処理能力 | 0.06秒/個 |
電源 | 単相 AC200V / AC220V / AC230V 50/60 [Hz](トランスのタップ切替) |
外形寸法 | W1,660×H2,000×D1,620 [mm] |
タッチパネル | 4ヵ国語対応(日・英・ 中・韓) |
オプション※1 | ・外観検査機能 ・インテープ画像検査機能 ・電気的特性検査機能 ・サブテーブル ・分類機能(最大10分類) ・オートリジェクト機能 ・オートカッター ・上位通信 ・フルカバー ※1:オプションの内容によっては、組み合わせが不可な内容があります。 |
※装置の仕様及び処理能力は部品サイズや形状、測定時間や検査項目数などによって変動しますので、ご相談の上決定させていただきます。
※掲載写真はイメージです。撮影や印刷の関係で、実物の色と異なる場合がございますのでご了承下さい。
弊社が開発したオリジナルニードルカバーユニットにより、
多くのお客様が課題としている、ピックアップ時のデバイスへのダメージを最小限に抑えることができます。
ダメージを軽減する技術の1つとして、デバイスを挟まず位置を補正する技術を採用。
画像情報を基に位置補正をすることで、非接触でのセンタリングを実現しています。
テープ挿入時に荷重制限を行うことで、極小デバイスへの
ダメージを軽減します。
ピックアップからテープ挿入まで、徹底してデバイスの
ダメージレスを追求した装置です。
課題
厚み50µmの薄型デバイスを出荷する際に、製品にクラックが入っている不良品が度々発見された。
テーピング工程時のダメージを軽減し、不良品を減らしたい。
解決
テーピングマシンにダメージレスピックアップ機構、搬送方法を採用した。
製品の不良率が大幅に削減され、品質や顧客満足度の向上に繋がった。
課題
既存の装置では、マップスキャンに時間を要していた。
生産量を上げるためには同じ装置を複数台購入する必要があったが、導入コストが高くなることに課題を持っていた。
解決
新たにラインスキャンユニットを開発し、テーピングマシンに搭載した。
スキャン時間の大幅な削減に成功し、処理能力が上がったことで装置1台の導入で済んだ。
課題
ピックアップ用のニードルが摩耗により長さが短くなり、ニードル高さの微調整に時間を要し、生産性低下の一因となっていた。
解決
新たにニードルの長さの自動校正機能を組み込んだことで、ニードルの調整時間が1/10に。
調整にかかる時間が短縮されたことで、生産効率の向上に繋がった。
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