NST-600 series
前工程で得た測定結果に基づき、同一ランクのデバイスのみをウエハリングからピックアップしランク毎に分類し、リングカセットに収納する装置です。
新開発のP&Pアームを採用し搬送時間を大幅に短縮、また
自動位置補正機能で収納(貼り付け)精度を上げることで、
生産性の向上に貢献いたします。
対象製品 | LED, WLCSP, BGA, IGBT |
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対象製品サイズ | □0.2~10.0 [mm] ※左記サイズ以外の対応、サイズ違いの共用は別途ご相談 厚み:MIN 50~800 [µm] |
サイクルタイム | 0.085秒/個 ※最良条件 |
供給方式 | フラットリング / グリップリング |
リングサイズ | フラットリング:6, 8インチ グリップリング:4, 5, 6, 8インチ ※その他特殊形状リングにも対応可能 |
供給用リング数 | フラットリング:25枚 グリップリング:12枚 ※供給カセット数 1個の場合 |
分類数 | 最大125分類 |
電源 | 単相 AC200V / 10A |
外形寸法 | W1,330×H1,715×D1,235 [mm] |
オプション | 裏面画像検査 |
※装置の仕様及び処理能力は部品サイズや形状、測定時間や検査項目数などによって変動しますので、ご相談の上決定させていただきます。
※掲載写真はイメージです。撮影や印刷の関係で、実物の色と異なる場合がございますのでご了承下さい。
サイズ□10.0mm、厚み50µmのシリコンチップのピックアップを実現。
当社のダメージ軽減技術によって、クラックが発生しやすい大型極薄デバイスのダメージを防ぐことができます。
ウエハリングを縦置きにセットすることで、供給から貼り付け(収納)側への移載距離を短縮することができます。
ウエハがサイズアップしても、処理能力を下げることなく稼働が可能です。
業界の中でも希有な125分類に対応しています。
デバイスを細かくランク分けしたいお客様には、大変喜んでいただける機能です。
課題
ウエハシートに貼り付けた側のデバイス面(裏面)の外観検査を行いたい。
解決
4ヘッドタイプの搬送(ピックアップ)ユニットを採用し、ウエハシート貼付け側(裏面)の外観検査を行えるようにした。
課題
厚み50µmの薄型デバイスをウエハリングからピックアップした際、クラックが発生し製品不良を出荷してしまった。
解決
当社のダメージ軽減技術によって、デバイスへのダメージが軽減しクラックの発生を防ぐことができるようになった。
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