半導体や電子部品製造の前工程でウエハ上のチップに発生したチッピングやクラック、異物などの外観検査を行う装置です。
生産ラインに組み込むことで、前工程のデータ読み込みや
後工程に外観検査の結果を反映することができます。

✔ データの活用で測定精度向上

複数の良品画像データを登録し、判定基準となるデータの作成が可能です。
作成したマスターデータを使用することで、検査対象周辺のウエハ素子に影響されず、精度の高い測定を実現します。